㈠ 電鍍氨基磺酸鎳
氨基磺酸鎳溶解度可達180g/L(鎳金屬含量), 理論上在室溫不易析出, 倒是硼酸的溶解度很低, 溶液在室溫下析出結晶.
㈡ 氨基磺酸鎳電鍍最上面一個產品有麻點是什麼原因
除了你已經排除的原因外，還可能是陽極不夠造成的。還有可能是有機雜質積累，大處理不徹底，可以再多用活性炭過濾幾遍，東威表面。
㈢ 新手求助氨基磺酸鎳電鑄工藝
氨基磺酸鎳配方：
氨基磺酸鎳 300-450g/l
氯化鎳：2-15g/l
硼酸：30-45g/l
PH值：3.5-4.5
溫度:40-60度
陰極電流密度:2-5安/平方分米
溶液配置方法：
1、鍍槽中加入2/3純水，加溫到60度，將氨基磺酸鎳在攪拌狀態下加入（可手工攪拌也可用無油壓縮空氣攪拌），直到完全溶解為止。
2、將氯化鎳在另外槽中溶解好（純水不要太多，夠溶解就好），方法同上。
3、在另外容器中加入純水（一公斤硼酸用六升純水），加溫到70度，在攪拌狀態下將硼酸倒入，直到完全溶解為止。
4、將2溶液在攪拌狀態下加入1中。
5、將3溶液在攪拌狀態下加入1中。
6、將液面補加到規定液位。
7、按每升溶液3-5克在攪拌下加入粉末狀活性炭，連續攪拌2-4小時，再靜置10小時以上。
8、將靜置後的干凈溶液倒入別槽中，將活性炭沉澱清理干凈，再將溶液倒回槽中。
9、槽液連續過濾4小時以上（濾心孔徑小於5微米）。
10、將溶液攪拌均勻後測試PH，用鹼式碳酸鎳或硫酸將PH調到規定范圍。
11、用瓦楞板電解10小時以上（電流密度0.3-0.8安培每平方分米)，直到地區不黑為止。
12、進行試鍍，試鍍件正常就可以進行電鍍了。
注意事項：
1、用硝酸銀做導電粉，零件進鎳槽後一定先用1安培每平方分米的電流電鍍5分鍾後，再逐步將電流密度提高到正常參數，否則進槽就用正常電流進行電鍍，你的導電粉就會被擊穿，電鍍不會成功。
2、如果有可能，建議最好先進行予鍍鎳，再進行氨基磺酸鎳電鍍。予鍍鎳同樣先小電流電鍍，之後再調到正常值。
3、你的零件比較特殊，面積大而且形狀復雜，要注意導電點的位置一定要足夠。
4、氨基磺酸鎳溶液中不可以加硫酸鎳,只可加入鹼式碳酸鎳、氯化鎳、氨基磺酸鎳。
5、硼酸最好採用俄羅斯產或美國產。
希望對你有所幫助！
㈣ 氨基磺酸鎳鍍液可以用於閃鍍么
不能，你用的是主要用於增加和不銹鋼的結合力的，氨基磺酸直接在不銹鋼上鍍會起皮，毫無結合力可言
㈤ 使用氨基磺酸鎳添加劑生產時鍍液中和鍍層中含硫有什麼影響呢
一般使用氨基磺酸鎳添加劑生產時，鍍液中的硫主要來源於生產使用了含硫的鎳陽極板，以及原料氨基磺酸鎳的分解產物。當工件鍍層中含有少量的硫時，對沒有補加添加劑的鍍液來說，影響是比較小的，但當鍍液中有添加劑時就不一樣了，尤其是鍍液出現惡化時，由於添加劑分解陽極板容易出現大面積鈍化，此時由於鍍液中添加劑的分解產物過多，鍍層中的硫含量超過標准，應力大，產生脆性；鍍液的穩定性差，不好控制。
㈥ 每升電鍍液應加入多少氨基磺酸鎳
看你具體的產品了，如果你追求膜厚比較均勻的話那麼就開200-220G/L，如果你追求電鍍速度的話就開320-350G/L的槽子。
㈦ 電鍍鎳發脆，怎麼辦主鹽是氨基磺酸鎳
就我的經驗：
1. 添加劑一般都含有糖精等應力減小劑，也就是柔軟劑。應力減小劑一般都是含硫的有機物，它會使鍍層含硫，對塑性特別是高溫狀態下的塑性極為不利。電鑄鎳的脆性一般都和硫有關。判斷鍍層（也就是電鑄鎳）是否含硫，可以把它掛在陽極通電溶解幾分鍾，如果表面有黑粉，則說明含硫，就應該考慮添加劑的選擇。
2. 電解鎳陽極在氨基磺酸鎳溶液中很容易鈍化，導致鍍不厚。你測一下pH值，如果太低說明有鈍化，正常應該在3.5-4.5之間。建議使用含硫鎳陽極，並經常清洗陽極和陽極袋，同時過濾鍍液。使用含硫鎳陽極時，需套2層陽極袋以阻擋陽極泥。也有可能是陽極太小。總之鍍不厚往往都和陽極狀況有關。
3. 應該每天進行鍍液分析滴定一次，要隨時把握它的成分變化。鍍層酥脆很可能是陽極鈍化或者其他原因導致主鹽濃度不足引起，或者攪拌力度不夠，也就是出現了燒焦。
綜上，我個人的建議：
1. 如果對光亮要求不高，而要求塑性，鍍液有主鹽（氨基磺酸鎳）、硼酸、氯化鎳和潤濕劑足矣，無需其他添加劑。
2. 陽極要用含硫鎳，並配合鈦籃和陽極袋，定期清理並檢查陽極，同時做好過濾，防止陽極泥泄露和污染鍍液。
3. 每天對鍍液進行滴定分析，有針對性地補充相應成分。
本人也曾研究過電鑄，包括瓦特型和氨基磺酸鹽鍍液，並主攻塑性。希望能夠幫助你。祝你工作順利！
㈧ 氨基磺酸鎳添加劑用於硫酸鎳電鍍，會有不良反應么鎳上鍍錫要求過250°的波峰焊，不聚錫，有什麼方法
氨基磺酸鎳型鍍鎳溶液使用的添加劑用於硫酸鎳型鍍鎳，不會有不良反應。
氨基磺酸鎳型鍍鎳，較之硫酸鎳型應力小，容易上錫。
鎳上鍍錫在過波峰焊時，若底層鎳的表面應力大（一般太光亮會出現應力大的情況），在錫熔融後再冷卻結晶，會因為應力原因而聚集，形成鼓包狀。
注重鍍鎳的應力控制，光亮劑使用一定要恰當，並且要天天用標准平板做融錫實驗觀察鍍液狀態變化，能夠得到較好的控制。
（個人意見，僅供參考！）
㈨ 氨基磺酸鍍鎳如何讓鍍液中的氨基磺酸根可以維持一定的量
pH過高，除了氨基磺酸降低以外，還可以通過鍍液最佳控制來減少pH值的調節頻度及調節深度。
能引起pH值升高的副反應基本上就是陰極析氫。需要分析副反應析氫是否在合理范疇，即需要測試陰極電流效率，若陰極電流效率低下應考慮改善提高陰極電流效率提高生產率。
如提高鍍液溫度、增加攪拌都能提高電流效率；保持鍍液雜質含量較低水平也能有效改善陰極電流效率等。
㈩ 氨基磺酸鎳溶液在電鍍生產中需要連續過濾嗎求高手詳解，謝謝！
這過不過濾和體系沒多大關系，主要是你鍍層的要求以及鍍液中顆粒物是否多，鍍液中顆粒物來源主要有陽極溶解渣屑、灰塵、鍍材帶入等，如果鍍液中顆粒物多就需要過濾了，是否連續也和你要求有關
有的就是直接用過濾泵來做鍍液攪拌的，當然就是連續過濾了