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天津晶圓裝片機多少錢

發布時間: 2024-08-02 08:38:01

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3銆佺扮剨PGA(butt joint pin grid array)

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4銆丆錛(ceramic)

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5銆丆erdip

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6銆丆erquad

琛ㄩ潰璐磋呭瀷灝佽呬箣涓錛屽嵆鐢ㄤ笅瀵嗗皝鐨勯櫠鐡稱FP錛岀敤浜庡皝瑁匘SP 絳夌殑閫昏緫LSI 鐢佃礬銆傚甫鏈夌獥鍙g殑Cerquad 鐢ㄤ簬灝佽匛PROM 鐢佃礬銆傛暎鐑鎬ф瘮濉戞枡QFP 濂斤紝鍦ㄨ嚜鐒剁┖鍐鋒潯浠朵笅鍙瀹硅1.5鍀 2W 鐨勫姛鐜囥備絾灝佽呮垚鏈姣斿戞枡QFP 楂3鍀5 鍊嶃傚紩鑴氫腑蹇冭窛鏈1.27mm銆0.8mm銆0.65mm銆0.5mm銆0.4mm 絳夊氱嶈勬牸銆傚紩鑴氭暟浠32 鍒368銆

7銆丆LCC(ceramic leaded chip carrier)

甯﹀紩鑴氱殑闄剁摲鑺鐗囪澆浣擄紝琛ㄩ潰璐磋呭瀷灝佽呬箣涓錛屽紩鑴氫粠灝佽呯殑鍥涗釜渚ч潰寮曞嚭錛屽憟涓佸瓧褰銆

甯︽湁紿楀彛鐨勭敤浜庡皝瑁呯傳澶栫嚎鎿﹂櫎鍨婨PROM 浠ュ強甯︽湁EPROM 鐨勫井鏈虹數璺絳夈傛ゅ皝瑁呬篃縐頒負QFJ銆丵FJ錛岹(瑙丵FJ)銆

8銆丆OB(chip on board)

鏉誇笂鑺鐗囧皝瑁咃紝鏄瑁歌姱鐗囪創瑁呮妧鏈涔嬩竴錛屽崐瀵間綋鑺鐗囦氦鎺ヨ創瑁呭湪鍗板埛綰胯礬鏉誇笂錛岃姱鐗囦笌鍩烘澘鐨勭數姘旇繛鎺ョ敤寮曠嚎緙濆悎鏂規硶瀹炵幇錛岃姱鐗囦笌鍩烘澘鐨勭數姘旇繛鎺ョ敤寮曠嚎緙濆悎鏂規硶瀹炵幇錛屽苟鐢ㄦ爲鑴傝嗙洊浠ョ『淇濆彲闈犳с傝櫧鐒禖OB 鏄鏈綆鍗曠殑瑁歌姱鐗囪創瑁呮妧鏈錛屼絾瀹冪殑灝佽呭瘑搴﹁繙涓嶅俆AB 鍜屽掔墖鐒婃妧鏈銆

9銆丏FP(al flat package)

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⑵ 鎬庢牱璁╄姱鐗囦粠鏅跺渾涓婂垎紱誨紑鏉

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