Ⅰ 杭州士兰光电技术有限公司怎么样
简介：杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600460）和新加Unix（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片制造资源，专注于光电产品的开发和制造，目前已成功开发了拥有全部核心技术的红外接收模块、PDIC、数字音频光纤传输模块等产品。士兰光电建有全自动的光电产品封装测试生产线，建造了万级净化车间，具有年产光电产品一亿只的能力。公司建立了完整的品质控制体系，并于2005年6月通过了ISO9001:2000质量体系认证，ISO14001:2004环境体系认证。士兰光电已初步建立了覆盖中国大陆及东南亚市场的较完善的销售和服务网络。
法定代表人：陈向东
成立时间：2004-12-30
注册资本：2000万人民币
工商注册号：330100400036547
企业类型：有限责任公司(中外合资)
公司地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号14号楼
Ⅱ 红外线接收头受电磁波干扰怎么办每当开开关亮灯就有有干扰。
由你的描述可以看出红外线接收头的抗光干扰不行，你有两个方法解决，一是在接收头外面价格加一个遮光板，减少光的干扰，二是换一个质量好一点的接收头，扛光干扰能力强的，这种接收头在珠海万州光电有卖。或者还有最后一种，就是你不要开灯，呵呵，开玩笑。
Ⅲ 股票跟着国家集成电路产业投资股票好不好，
国家正在大力支持集成电路产业，这是不容置疑的事实，但是，
具体到相关操作，还是会落实到个股上。
也就是说，
投资集成电路产业的股票没问题，但是还是要选择优秀的股票的，并且选好买股时机，不然可能会很长一段时间比较煎熬。
2017年10月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（业内简称大基金）总裁
丁文武在接受记者采访时的谈话，可以作为参考：
国家集成电路产业投资基金成立后的这3年中，大基金一直按照市场化运作、专业化管理的原则运营，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资，基本实现了对集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖。
在具体的实施中，大基金重点投资每个产业链环节中的骨干企业，基本上是行业前三。
以晶圆制造为例，先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;
存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司，这也是大基金最大的单笔投资;
特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微电子公司;
化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电，推动其向化合物半导体转型;在封装测试领域，我们投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业前三名企业;在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;
在装备领域，我们投资了北方微和中微半导体，并推进北方微与七星电子整合，组成北方华创。从规模上看，北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。
在材料领域，我们投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。
除此之外，我们投资的另一个方向是，投资布局具有一定特色的企业，如耐威科技在MEMS传感器上拥有特色，国科微电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%，苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位。
总体来看，经过近三年的努力，我们对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业，进行了较全面的布局。
以上内容仅供参考，擅自买入，盈亏自负。
股市有风险，入市需谨慎。
祝投资顺利！
Ⅳ 杭州士兰光电公司怎么样工作前景如何工作氛围怎样
时刻保持紧张状态，罚款超级多。车间最多70人，现在有不到30人
Ⅳ 杭州士兰明芯科技有限公司怎么样
简介：杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度LED芯片的光电半导体器件公司。该公司坐落于杭州经济技术开发区东区10号路300号，为杭州士兰微电子股份有限公司和士兰集成电路有限公司合资创办。现公司注册资本金为2亿元人民币，占地75亩，进口生产设备200多台套。该公司产品包括红绿蓝小芯片和功率芯片两大部分。士兰明芯科技自2004年9月成立之初，便进入了资金投入和技术要求都很高的MOCVD工艺领域进行核心技术的开发。该公司从海内外引进了一批长期从事光电器件生产和研究的技术和管理人员，人才结构合理，同时引进了国际先进的生产设备，具备完善的半导体生产线配套设施，拥有充足的基础工艺人员储备。士兰明芯依托于在硅器件领域研发、生产、销售的经验以及良好的半导体生产、制造平台，瞄准中高端LED应用市场，不懈地追求有自主知识产权、有市场竞争力的新产品的开发。目前，明芯小功率蓝、绿光芯片的产品品质、可靠性等指标已达到了国际先进水平，广泛应用于户内外LED全彩屏、交通信号灯等高端应用领域，在客户中建立了优秀的品牌口碑。目前，杭州士兰明芯科技有限公司已累计投入资金2.5亿元人民币，工艺流程涵盖化合物半导体材料的MOCVD生长、LED管芯制造、芯片测试、分选。公司现有LED芯片产能200KK颗/月，为了更好地满足客户的需求，该公司计划在2008年将产能扩充到500kk颗/月的规模。2007年杭州士兰明芯科技有限公司的总销售额已达到2亿元人民币，实现了跳跃式的成长，预计2008年全年将实现超过4亿元的销售收入，已成为中国大陆最具规模的LED芯片制造企业之一。该公司目前设有晶片外延部、器件工艺部、生产部、研发部、设备工程部、销售部等部门，职工总数已达300人之多，其中技术人员占30%，管理人员占25%，大专以上学历占65%左右。迄今为止，士兰明芯已取得了相当的成功，已成为我国LED芯片制造业的一颗璀璨的明星，也已成为士兰微电子重要的产业发展领域之一。
法定代表人：范伟宏
成立时间：2004-09-24
注册资本：80000万人民币
工商注册号：330198000002773
企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)
公司地址：杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢1层
Ⅵ 请列出二极管、三极管、电容、电阻、集成电路国内外品牌，最好每类提供10家厂牌。
台源国际股份有限公司
综合性多元化的集团公司,是一家拥有15年制造三极管、二极管、可控硅经验的生产厂家。
www.szdaya.com
深圳市玲涛电子厂
LED芯片代理到成品（发光二极管、白灯、兰灯、紫灯及交通灯超红、超黄，纯绿灯），开发，销售，一条龙的公司。
www.szlingtao.com
琳得科胶膜科技上海有限公司
日商LINTEC提供半导体制造相关产品BG、切割、黏晶胶带、贴合机、剥除机等，工业用纸、加工薄膜、DBG系统。
www.lintec.com.cn
厦门新普龙半导体有限公司
本公司从事半导体器件，电子元件的批发、零售及配套服务，诚信、快捷是公司的一贯宗旨。
www.xmxpl.com
江苏稳润光电有限公司
拥有全自动的LED包封生产线和器件检测设备，主要生产LED发光二极管，数码显示器，CHIP LED，功率LED等。
www.wenrun.com
西安爱帕克电力电子有限公司
中美合资，产销IGBT、mosfet、快恢复二极管、晶闸管、整流管模块。
www.irperi.com
深圳市世峰科技有限公司
生产led（发光二极管）纯白、纯蓝、纯绿等高亮度产品及led应用灯具。
www.sf-led.com/docc/index1.htm
大雁电子厂
主要生产各种形状及不同发光颜色的发光管，红外光发射，红外光接收模组，高亮度红，绿，蓝，黄，七彩灯等。
www.chinaled.cn
常州市武进江南放电管有限公司
生产陶瓷气体、放电管、半导体放电管、二极管、蕊片、二级开关放电器。
www.jiangnan-cn.cn
中国大恒(集团)半导体事业部
是瑞萨半导体在中国大陆正式签约代理商。以单片机（MCU）技术开发及配套元器件为经营主项。
www.chinadaheng.com.cn/banti/index.htm
杭州士兰集成电路有限公司
设计和生产集成电路的境内民营资本投资设立的半导体芯片制造企业。
www.silanic.com.cn
深圳市蓝通新技术产业有限公司
LED电子显示屏制造商，生产室内，室外单色、双基色、全彩色显示屏，排队叫号系统，电话：0755-27847983 27664277。
www.ltled.com
金坦电子有限公司
生产、销售：二、三极管；发光管；桥堆；陶展；晶振；电容；电阻；电感；磁珠；IC等电子元器件以及柳编工艺品。
www.jintansy.com
深圳市思达特电子有限公司
从事电子元器件的代理、经销，主要产品有AD、ST、AT、TI、PHI、NS、MAX等品牌的集成电路、二三极管、电容电阻等。
www.star-sz.com
精锐电器五金有限公司
生产LED，二极管，电子元件制造商。
www.jingrui.net
达盛电子有限公司
生产直插式电容，稳压管及二、三极管。代理SMD电子元件。
www.dasheng.b2b.cn
江阴新世纪纸业有限公司
生产各种电容、电阻纸带、编带、二极管绝缘纸等。
www.xsjzy.cn
伟胜光电
生产七彩LED、发光二极管等，用于各公共场所。
corp.3721.com/view.htm?cardid=583868&cardkey=1567687514
扬州晶新微电子有限公司
中日合资从事半导体分立器件的外资企业，主要生产二极管芯片、肖特基芯片、三极管芯片等。
www.jingxin-yz.com
东莞市富麟电子设备厂(New)
制造LED发光二极管/数码管生产设备厂，本厂的技术人员对生产LED发光二极管/数码管所用生产设备有十多年的制造开发经验。
www.fulled.com
Ⅶ 国内集成电路行业，目前的情况怎么样前景如何
我这里有一份。要的话可以给你发一份。
2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显着。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显着提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显着成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。